Өндүрүш процесси

●Схема субстраты жана арткы панели ширетилген. Ширетүүчү паста, же ширетүү тиштери.

●Байланыш процесси схеманын субстраты, колдоочу чөйрө, компенсация барагы жана туруктуу магнит ортосунда кабыл алынат.

● көңдөй duralumin өткөргүч кычкылдануу дарылоону кабыл алат.

● Бурама туташтыруу жараяны көңдөйлөрдүн ортосунда кабыл алынат.

●Байланыш процесси феррит субстрат, колдоочу чөйрө, компенсациялык баракча, туруктуу магнит жана боштуктун ортосунда кабыл алынат.

●Drop-in схемасы алтын же жез жана күмүш менен капталган бериллий коло.

●Каршылык жана көңдөй ширетүүчү процессти кабыл алат, ширетүүчү паста жана ширетүүчү температура 205 °C.

●Байланыш процесси ferrite субстрат, колдоо орто, ордун толтуруу барагы, туруктуу магнит жана магниттик чынжыр ортосунда кабыл алынат, жана чаптама X98-11 acetal кургатуу клей болуп саналат, жана айыктыруу температурасы 150 °C болуп саналат.

●Өнүмдүн кабыгынын каптоо катмары: өнөр жайлык таза темир жез менен капталган никелден жасалган.

●Коаксиалдык продуктунун Drop-in продуктунун үстүнө кошулган туташтыргычтары бар.