Sirkülatörler ve İzolatörler: Üretim Süreci, Çalışma Prensibi ve Kullanım Kılavuzu

Üretim Süreci

Hassas üretim tekniklerimizi ve kalite güvence süreçlerimizi keşfedin

Mikroşerit bileşenler

✓Devre alt tabakası ve arka plaka lehimlenir. Lehim, lehim pastası veya lehim pabucudur.
✓Devre alt tabakası, destek ortamı, kompanzasyon levhası ve kalıcı mıknatıs arasında bonding prosesi uygulanır.

Dalga kılavuzu bileşenler

✓Boşluk, duralümin iletken oksidasyon işlemi kullanır.
✓Boşluklar arasında vida bağlantı prosesi uygulanır.
✓Ferrit alt tabaka, destek ortamı, kompanzasyon levhası, kalıcı mıknatıs ve boşluk arasında bonding prosesi uygulanır

Drop-in/Koaksiyel bileşenler

✓Drop-in devresi, altın veya bakır ve gümüş kaplamalı berilyum bronzdan yapılır.
✓Direnç ve boşluk kaynak prosesi kullanır; lehim, lehim pastasıdır ve kaynak sıcaklığı 205 °C’dir.
✓Ferrit alt tabaka, destek ortamı, kompanzasyon levhası, kalıcı mıknatıs ve manyetik devre arasında bonding prosesi uygulanır.
✓Ürün kabuğunun kaplama katmanı: endüstriyel saf demir bakır kaplama nikel kaplamadır.

Çalışma Prensibi

RF bileşenlerimizin nasıl çalıştığını derinlemesine anlayın

Sirkülatör

•Sirkülatörlerin üç portu vardır ve çalışma prensipleri T→ANT→R sırasındaki tek yönlü sinyal iletimini içerir.
•Sinyaller belirtilen yöne göre ilerler; T→ANT yönünde iletimde minimum kayıp, ancak ANT→T yönünde iletimde daha yüksek ters kayıp oluşur.
•Sinyal alımı sırasında ANT→R yönünde iletimde minimum kayıp, R→ANT yönünde iletimde ise daha yüksek ters kayıp vardır.
•Ürünün yönü saat yönü ve saat yönünün tersi çalışma için özelleştirilebilir.
Uygulama: T/R bileşenleri

İzolatör

•Bir izolatörün çalışma prensibi, bir porta direnç eklenerek iki porta dönüştürülen sirkülatörün üç portlu yapısına dayanır.
•T→ANT yönünde iletim sırasında minimum sinyal kaybı oluşurken, ANT tarafından geri dönen sinyalin büyük kısmı direnç tarafından emilir ve güç yükseltecini koruma işlevi gerçekleştirilir.
Uygulama: Tek gönderimli veya tek alımlı bileşenler

Çift Bağlantılı Sirkülatör

•Çift Bağlantılı Sirkülatörün çalışma prensibi, bir sirkülatör ve bir izolatörü tek bir ünitede entegre etmeyi içerir.
•Bu tasarım, sirkülatörün yükseltilmiş bir versiyonudur ve sinyal yolu T→ANT→R olarak kalır.
•Bu entegrasyonun amacı, sinyal ANT’den R’ye alındığında oluşan sinyal yansıması sorununu çözmektir.
•Çift Bağlantılı Sirkülatörde, R’den yansıyan sinyal emilim için tekrar dirence yönlendirilir ve yansıyan sinyalin T portuna ulaşması önlenir.

Üçlü Bağlantılı Sirkülatör

•Üçlü Bağlantılı Sirkülatörün çalışma prensibi, Çift Bağlantılı Sirkülatörün bir uzantısıdır.
•T→ANT arasına bir izolatör entegre eder ve R→T arasına daha yüksek ters kayıp ile ek bir direnç ekler.
•Bu tasarım, güç yükseltecinin zarar görme olasılığını önemli ölçüde azaltır.
•Üçlü Bağlantılı Sirkülatör, belirli frekans aralığı, güç ve boyut gereksinimlerine göre özelleştirilebilir

Arıza Modu

Yaygın arıza modlarını ve temel nedenleri anlama

Arıza Modu Analizi

Temel Neden Analizi

Lehimleme Sorunları

Giriş ve çıkış terminallerinde zayıf lehimlenebilirlik

Mikroşerit devre yüzey işlem prosesindeki sorunlar, giriş ve çıkış ucundaki lehimin ıslanmamasına neden olduğunda.
Drop-in cihazların Drop-in devreleri, berilyum bronz veya pirincin işlenmesi ve ardından elektrokaplama yapılmasıyla üretilir. Drop-in yüzeyi oksitlendiğinde veya çizildiğinde, giriş ve çıkış terminallerinde lehimin zayıf ıslanmasına yol açabilir.
Etki: Kaynak kalitesi

Malzeme Sorunları

Ferrit alt tabakada çatlaklar

Mikroşerit cihazlarda kullanılan mikrodalga ferrit alt tabakalar, kırılgan ve düşük tokluğa sahip polikristal ferrit malzemelerden yapılır. Anormal üretim prosesleri ve kullanım sırasında oluşan stres altında (sıcaklık ve mekanik stres gibi), alt tabaka yüzeyinde sığ yüzey çatlakları veya geçişli çatlaklar görülebilir.
Etki: Elektriksel performans

Direnç Sorunları

Dirençte açık devre

İzolatörler, Drop-in devresi ve dirençlerin birlikte manuel olarak lehimlenmesiyle üretilir. Anormal üretim prosesleri sırasında veya sıcaklık ve mekanik faktörlerden kaynaklanan stres altında, lehim noktalarında veya direnç uçlarında çatlaklar ya da kırılmalar oluşabilir.
Etki: Açık devre ve elektriksel performans

Diğer Sorunlar

Diğer arızalar

Kaplama korozyonu.
Uygun olmayan testten kaynaklanan sert çizikler.
Etki: Görünüm ve performans

Kullanım Talimatları

Kullanım Kılavuzu

Mikroşerit Drop-in/Koaksiyel Dalga Kılavuzu SMT Temizleme

Mikroşerit iletim biçimindeki mikrodalga devrede, mikroşerit yapı, hat yapılı sirkülatör ve izolatör seçilebilir.
Devreler arasında ayrıştırma ve eşleşme yapılırken mikroşerit izolatörler seçilebilir; devrede dupleksleme ve sirkülasyon işlevleri gerektiğinde mikroşerit sirkülatör kullanılabilir.
Kullanılan frekans aralığı, kurulum boyutu ve iletim yönüne göre ilgili mikroşerit sirkülatör ve izolatör ürün modelini seçin.
İki boyuttaki mikroşerit sirkülatör ve izolatörün çalışma frekansı kullanım gereksinimlerini karşılayabiliyorsa, daha büyük ürün genellikle daha yüksek güç kapasitesine sahiptir.
Bakır bant manuel olarak lehimlenerek ara bağlantılar yapılabilir veya altın bant/tel ile wire bonding kullanılarak bağlanabilir.
Altın kaplamalı bakır bantla manuel lehimli ara bağlantılar kullanılırken, bakır bant Ω köprüsü şeklinde biçimlendirilmelidir ve lehim, bakır bandın biçimlendirilmiş kısmını ıslatmamalıdır. Lehimlemeden önce izolatörün ferrit yüzey sıcaklığı 60-100°C arasında tutulmalıdır.
Ara bağlantılar için altın bant/tel bonding kullanıldığında, altın bandın genişliği mikroşerit devrenin genişliğinden küçük olmalıdır.

Mikroşerit iletim biçimindeki mikrodalga devrede, hat yapılı izolatör ve sirkülatör seçilebilir; koaksiyel iletim biçimindeki mikrodalga devrelerde ise koaksiyel yapılı izolatörler ve sirkülatörler seçilebilir.
Devreler arasında ayrıştırma, empedans eşleşmesi ve yansıyan sinyalleri izole etme gerektiğinde izolatörler kullanılabilir; devrede dupleksleme ve sirkülasyon işlevi gerektiğinde sirkülatör kullanılabilir.
Frekans aralığı, kurulum boyutu ve iletim yönüne göre ilgili Drop-in/koaksiyel izolatör, sirkülatör ürün modelini seçin; uygun ürün yoksa kullanıcılar kendi gereksinimlerine göre özelleştirme yapabilir.
İki boyuttaki Drop-in/koaksiyel izolatör ve sirkülatörün çalışma frekansı kullanım gereksinimlerini karşılayabiliyorsa, daha büyük ürün genellikle elektriksel parametre tasarımında daha geniş marja sahiptir.

Dalga kılavuzu iletim biçimindeki mikrodalga devrede, dalga kılavuzu cihazı seçilebilir.
Devreler arasında ayrıştırma, empedans eşleşmesi ve yansıyan sinyalleri izole etme gerektiğinde izolatörler kullanılabilir; devrede dupleksleme ve sirkülasyon işlevleri gerektiğinde sirkülatör kullanılabilir; devre eşleşmesi yapılırken yük seçilebilir; dalga kılavuzu iletim sisteminde sinyal yolu değiştirileceğinde anahtar kullanılabilir; güç dağıtımı yapılırken güç bölücü seçilebilir; anten dönüşü tamamlandığında mikrodalga sinyal iletimi tamamlanacaksa döner bağlantı seçilebilir.
Frekans aralığı, güç kapasitesi, kurulum boyutu, iletim yönü ve kullanım işlevine göre ilgili dalga kılavuzu cihaz ürün modelini seçin; uygun ürün yoksa kullanıcılar kendi gereksinimlerine göre özelleştirme yapabilir.
Her iki boyuttaki dalga kılavuzu sirkülatör ve izolatörlerin çalışma frekansı kullanım gereksinimlerini karşılayabiliyorsa, daha büyük hacimli ürünler genellikle elektriksel parametrelerde daha geniş tasarım marjına sahiptir.
Dalga Kılavuzu Flanşlarını Vida Sabitleme Yöntemiyle Bağlama.

Cihazlar manyetik olmayan taşıyıcı veya taban üzerine monte edilmelidir.
RoHS uyumlu.
Pb-free reflow profili için 250°C tepe sıcaklığı 40 seconds süresince uygulanır.
Nem 5 to 95%, yoğuşmasız.
PCB üzerindeki land pattern yapılandırması.

Mikroşerit Devre Temizliği

Mikroşerit devreleri bağlamadan önce temizlenmeleri önerilir

Altın kaplamalı bakır bantla ara bağlantı yapıldıktan sonra lehim noktalarını temizleyin

Flux temizlemek için alkol veya aseton gibi nötr çözücüler kullanın; temizleyici maddenin kalıcı mıknatıs, dielektrik alt tabaka ve devre alt tabakası arasındaki yapıştırıcı bölgeye nüfuz etmemesini sağlayın, çünkü bu bonding dayanımını etkileyebilir

Kullanıcıların özel gereksinimleri varsa özel yapıştırıcılar kullanılabilir ve ürün alkol, aseton veya deiyonize su gibi nötr çözücülerle temizlenebilir

Ultrasonik temizleme kullanılabilir; sıcaklığın 60°C’yi aşmaması ve temizleme işleminin 30 minutes’ı geçmemesi gerekir

Deiyonize suyla temizledikten sonra, sıcaklığı 100°C’yi aşmayan bir ısıtmalı kurutma yöntemi kullanın

Drop-in Devre Temizliği

Drop-in devreleri bağlamadan önce temizlenmeleri önerilir

Drop-in ara bağlantısından sonra lehim noktalarını temizleyin

Flux temizlemek için alkol veya aseton gibi nötr çözücüler kullanın; temizleyici maddenin ürün içindeki yapıştırıcı bölgeye nüfuz etmemesini sağlayın, çünkü bu bonding dayanımını etkileyebilir